半导体设备中的压铸铝件,如腔体、盖板、基座等,在运行中可能接触工艺气体和化学介质,对表面防护和洁净度有一定要求。高磷化学镀镍可用于这类铝件的表面处理。
铝基材进行化学镀镍前,需先做浸锌处理,在铝表面形成一层锌层作为过渡,再进入镀镍工序,以保证镀层与铝基体的结合力。高磷镀层含磷量在10%-13%区间,结构呈非晶态,孔隙率较低,对多种化学介质具备一定耐受能力。镀层表面光滑,不易粘附颗粒,适合半导体设备对洁净度的要求。
镀层厚度一般控制在5-15微米区间,可根据零件的配合精度和防护要求调整。加工过程中需关注镀液对铝基材的适应性,避免浸锌层在镀液中溶解导致漏镀。镀后清洗和烘干环节需保证零件表面无残留,防止影响后续装配。该工艺适用于半导体设备中需要防腐和洁净表面的铝制零部件。
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